高多层印制电路板项目
情形影响评价公众加入报批前公示
凭证《情形影响评价公众加入步伐》(生态情形部令2018年第4号)的要求,,,,,,现将《高多层印制电路板项目情形影响报告表》全文举行报批前信息公示。。。。。。。。
一、建设项目概况
项目名称:高多层印制电路板项目;;;;;;;
项目性子:新建;;;;;;;
项目地址:广东省广州市广州保税区保盈南路1号;;;;;;;
项目建设内容:本项目在原有已建厂房的基础上举行扩建,,,,,,扩建后厂房占地面积均有增添,,,,,,但不新增厂区用地;;;;;;;同时仅使用已建的厂房及各建修建物,,,,,,装置新的装备及生产线,,,,,,因此不新增厂区占地面积;;;;;;;本项目总占地面积约为34790.96m2,,,,,,总修建面积约为61539.64m2。。。。。。。。本项目主要生产的产品包括AI服务器、通讯高多层板、交流存储类、UBB等多高层板产品(半制品),,,,,,生产规模合计生产多高层板12万m2/a,,,,,,镀种为镀铜。。。。。。。。
二、情形影响报告全文网络链接
报告电子版全文的网络链接见下方链接:
链接:https://pan.www.zsmeijiada.com/s/1KY-dfkmfm1RpR8GnUgGQvA?pwd=uak3
三、联系方法
建设单位:stake官网;;;;;;;
联系地址:广州保税区保盈南路22号;;;;;;;
联系人:魏先生;;;;;;;联系电话:13694230380;;;;;;;邮箱:chaozheng.wei@delton.com.cn。。。。。。。。
stake官网
2026年7月27日